電子芯片模板

原理：利用風(fēng)機(jī)鼓動(dòng)空氣流經(jīng)PTC電熱元件強(qiáng)迫對(duì)流，以此為主要熱交換方式。其內(nèi)部裝有限溫器，當(dāng)風(fēng)口被風(fēng)機(jī)堵塞時(shí)，可自行斷電。有的還有傾斜倒地自動(dòng)斷電功能。優(yōu)點(diǎn)：工作時(shí)送風(fēng)柔和升溫快具有自動(dòng)恒溫功能，售價(jià)在300~500元之間，是目前理想的便攜式家用電暖器。適用范圍：PTC元件一般都具有防水功能，所以適合在浴室使用。

      線(xiàn)路板廣泛應(yīng)用與各類(lèi)的電子產(chǎn)品里面，任何電子產(chǎn)品都是離不開(kāi)線(xiàn)路板的一個(gè)安裝與使用，在這些電子產(chǎn)品中我們是需要一定的線(xiàn)路板才能保證一個(gè)電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行。       那么我們這些線(xiàn)路板也是有著比較細(xì)的一些分類(lèi)，根據(jù)訂單數(shù)，線(xiàn)路板可分為三大類(lèi)：?jiǎn)蚊骐p面線(xiàn)路板和多層線(xiàn)路板。螺紋集中在一側(cè)，而在另一側(cè)，特別是在組裝好的PCB的零件上。由此看來(lái)，這僅僅是螺紋，而這種線(xiàn)路板PCB的接線(xiàn)柱...

      S M T貼片的加工生產(chǎn)過(guò)程中的偶爾會(huì)出現(xiàn)一些加工缺 陷問(wèn)題，這些缺 陷會(huì)影響到產(chǎn)品的S M T加工質(zhì)量和使用性等，在S M T貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中為數(shù)眾多的檢測(cè)環(huán)節(jié)就是專(zhuān)門(mén)為了解決這些加工缺 陷問(wèn)題而設(shè)立的。在貼片加工中出現(xiàn)的加工缺 陷問(wèn)題也有常見(jiàn)和不常見(jiàn)，常見(jiàn)問(wèn)題說(shuō)明這些點(diǎn)比較容易出錯(cuò)，這種問(wèn)題更加值得重視，在實(shí)際加工中常見(jiàn)的加工缺 陷現(xiàn)象有潤(rùn)濕不 良、橋聯(lián)、裂紋等。一、潤(rùn)...

　　一、上料　　上料即是在工廠(chǎng)收到客戶(hù)的BOM后，將編寫(xiě)相應(yīng)的程序，再將料號(hào)和項(xiàng)目名稱(chēng)列入到相應(yīng)的機(jī)臺(tái)。這時(shí)庫(kù)房可以根據(jù)計(jì)劃提前將要生產(chǎn)的項(xiàng)目的物料配齊套，然后生產(chǎn)物料人員將物料按照機(jī)臺(tái)里設(shè)置的料號(hào)放入相應(yīng)的機(jī)器里。在生產(chǎn)物料人員上好料后，檢查人員再協(xié)同檢查是否有料號(hào)不一致的情況，并且在上料記錄上署名，PQA在巡線(xiàn)時(shí)會(huì)抽查上料情況?！　?、當(dāng)一盤(pán)料使用完畢后，從倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)料時(shí)尤其是闋盤(pán)料，只有一...

多種不同工藝的PCB流程簡(jiǎn)介*單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)*雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)*雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲...

單面組裝工藝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流熔接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流熔接（僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固...